本发明公开一种复合RFID标签，涉及标签技术领域。
其自下而上依次包括底膜、第一粘连层以及保护膜，第一粘连层和保护膜之间设置有芯片和天线，其中芯片和天线电连接设置，且芯片的正面朝向保护膜设置，当保护膜与底膜分离时，第一粘连层附着于保护膜上。
本发明通过将芯片正面朝保护膜设置，且芯片位于底膜和保护膜之间，从而有效提高对芯片的保护能力，且该标签的读写性能也没有发生变化，不会对后续的使用造成影响。
